IHRE AUFGABEN SIND Bestücken von Leiterplatten mit THT und SMT Bauteilen (bis 0402) anhand technischer Unterlagen (teilweise unter Mikroskop) SMT und THT Handlöten (bis 0402) Optische Leiterplattenprüfung mit Hilfseinrichtungen (Mikroskop und Wechselbildverfahren) Überwachung der Fertigungsprozesse Bestückungsgenauigkeit, Lötqualität montieren von Baugruppen…