Job Description

ZEISS Semiconductor Manufacturing Technology
Enabler für kleinere, leistungsfähigere und energieeffizientere Mikrochips
Arbeiten, wo das Morgen entsteht.
Rund 80 Prozent aller Mikrochips weltweit werden mit ZEISS Technologien gefertigt. Als Herzstück eines jeden elektronisch gesteuerten Systems sind sie aus unserem Alltag nicht mehr wegzudenken – egal ob im Smartphone, im Smart Home oder in Smart Factories. ZEISS ist Technologieführer im Bereich Halbleiterfertigungs-Equipment. Mit hochpräzisen Lithographie-Optiken, Photomasken-Systemen und Lösungen für die Prozesskontrolle ermöglicht ZEISS die Herstellung von immer kleineren, leistungsfähigeren und energieeffizienteren Mikrochips – und prägt so mit seinen Innovationen das Zeitalter der Mikro- und Nanoelektronik entscheidend mit.
Über uns

Zur Herstellung von Hochleistungschips werden zunehmend Technologien und Verfahren zur Integration von mehreren sog. Chiplets zu einem hoch-performanten Chip-Package verwendet. Mit diesem als Advanced Packaging (AP) bezeichneten Prozess lassen sich Leistung, Energieeffizienz und Kosten für Computerchips entscheidend verbessern.
Ihre RolleEnd-to-End Verantwortung für den Erfolg des NLX-Programms, einschließlich aller Schritte des Lebenszyklus von Entwicklung, Herstellung, Installation und Service sowie der Roadmap Sicherstellung der erfolgreichen Zielerreichung der jeweiligen NLX-F&E-Programme Unterstützung bei der Definition von Fertigungskonzepten Überwachung und Koordination der erfolgreichen Industrialisierung der Werkzeugintegration Verantwortung für nachgelagerte Aktivitäten von Logistik über Installation bis hin zu Service und Supportkonzepten – Sicherstellung der erfolgreichen Endkundenakzeptanz Gewährleistung reibungsloser Übergaben und Zusammenarbeit entlang aller beteiligten Schnittstellen/Parteien (Dublin (RMS & SMT), MapleGrove (IQS), Oberkochen (SMO, SMS, PCS, Supportfunktionen der SMT-Matrix), SSCs) Erreichung der Umsatz- und Budgetziele gemäß den Planungsprozessen

Ihr Profilabgeschlossener Universitätsabschluss in Naturwissenschaften oder Ingenieurwesen mehr als 5 Jahre Berufserfahrung in Führungsrollen im Halbleitergeschäft mit relevanter Erfahrung in anderen Branchen exzellente Führungsfähigkeiten mit nachgewiesener Erfolgsbilanz im Geschäftseigentum hochentwickeltes strategisches Denken Erfahrung in der Leitung großer Projekte in heterogenen, multidisziplinären und globalen Teams (Software, Hardware, Mechanik), einschließlich entsprechender kultureller Sensibilitätsbewusstsein starke Markt- und Kundenorientierung Expertenniveau in Verhandlungsfähigkeiten in englischer und deutscher Sprache umfassendes technisches Know-how, vorzugsweise in der Halbleiterindustrie

Your ZEISS Recruiting Team:
Ramona Schweizer